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常见问题

混合合金焊点工艺可靠性的影响因素

更新时间  2022-09-30 00:30 阅读
本文摘要:一、无铅、有铅混用所带来的加工工艺难题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏原材料的混用,除要在意有铅的传统式焊加工工艺难题外,也要解决困难无铅钎料铝合金所独有的溶点低、润滑性低劣难题。当有铅、无铅难题交错在一起,加工工艺上应急处置此类安装难题时,比应急处置显有铅或显无铅的难题必须繁杂。 比如,在应用无铅焊膏混用状况时,要特别是在瞩目充分必要条件难题。1高溫对元器件的有益危害(1)CTE不给出所造成 的危害。 有铅和无铅混用所带来的高溫对元器件具备十分有益的危害。

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一、无铅、有铅混用所带来的加工工艺难题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏原材料的混用,除要在意有铅的传统式焊加工工艺难题外,也要解决困难无铅钎料铝合金所独有的溶点低、润滑性低劣难题。当有铅、无铅难题交错在一起,加工工艺上应急处置此类安装难题时,比应急处置显有铅或显无铅的难题必须繁杂。

比如,在应用无铅焊膏混用状况时,要特别是在瞩目充分必要条件难题。1高溫对元器件的有益危害(1)CTE不给出所造成 的危害。

有铅和无铅混用所带来的高溫对元器件具备十分有益的危害。比如,瓷器压、怀元器件对温度曲线图的切线斜率(温度的转变速度)十分敏感。

因为瓷器体与PCB的线膨胀系数CTE差别大(瓷器的CTE为3~5,而FR-4的CTE为17上下),因而,在点焊加温时更非常容易造成 元器件体和点焊裂痕。元器件开裂状况与CTE的差别、温度、元器件的规格尺寸正相关。


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